甲酸回流爐（無焊劑）
應(yīng)用領(lǐng)域：
電子裝配
半導(dǎo)體
利用甲酸（HCOOH）代替標(biāo)準(zhǔn)助焊劑，消除了Pre-reflow 涂覆助焊劑和 Post-reflow 焊劑清理步驟的需要。通常應(yīng)用于功率器件和FlipChip 應(yīng)用。
主要優(yōu)點(diǎn)
主要優(yōu)點(diǎn)
--任何回流曲線(例如，Tent帳篷型或soak保溫型曲線)都可以與甲酸一起使用。
--與熱回流爐溫曲線相結(jié)合的可調(diào)節(jié)甲酸濃度曲線。
--集成實(shí)時(shí)甲酸濃度和O?監(jiān)測系統(tǒng)。
--包括甲酸安全系統(tǒng)(傳感器/檢測器)和用于綠色工藝解決方案的甲酸去除系統(tǒng)。
--支持真空功能以減少空洞率，提高可靠性。